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Tape-out ist die letzte Phase eines Entwurfslebenszyklus für einen IC-Entwurf (ASIC / SOC) vor Beginn der Fertigung. (Dies gilt auch für ein PCB-Design vor seiner Herstellung.)
In dieser Phase wird die endgültige Datenbank mit den Designinformationen an eine Gießerei gesendet, um mit dem Herstellungsprozess zu beginnen. Die Datenbank hat das Format GDSII .
Der Begriff Tape-Out wurde so benannt, weil in der Vergangenheit ein Magnetband zum Speichern aller ASIC-Konstruktionsdateien verwendet wurde und dieses Band dann zur Herstellung an die Gießerei gesendet wurde.
Eine Tape-In ist eine relativ neuere Terminologie, die von bestimmten Unternehmen verwendet wird Diese sind an größeren SOC-Designs (System on Chip) beteiligt, bei denen mehrere IPs integriert werden.
Einige dieser Organisationen haben unterschiedliche Gruppen (und sogar Geschäftsbereiche), die an unterschiedlichen IP-Designs arbeiten, und diese sind es dann integriert in ein SOC-Design der obersten Ebene, das schließlich für die Herstellung abgeklebt wird. Wenn jede der IP-Gruppen mit ihrer endgültigen Datenbank fertig ist, Tape-In ihre Datenbank an das Top-Level-Designteam, das schließlich ein Tape-Out der vollständigen Designdatenbank an die Gießerei
PS: Wenn Sie sind daran interessiert, mehr darüber zu erfahren, was nach dem Bandausgang passiert – Herstellung von Halbleiterbauelementen